真空共晶爐

真空共晶爐 、燒(shāo)結爐 ，緊湊台式(shì)設計 ，可在氮氣/甲酸(suān)等氛圍操(cāo)作 ，廣泛用於激光 、射頻電路 、功率器件等微電子光電子行業的晶粒貼(tiē)裝 ，以及金-硅合(hé)金 ，密集(jí)焊接和回流共晶

真空共晶爐 、燒(shāo)結爐 ，緊湊台式(shì)設計 ，可在氮氣/甲酸(suān)等氛圍操(cāo)作 ，廣泛用於激光 、射頻電路 、功率器件等微電子光電子行業的晶粒貼(tiē)裝 ，以及金-硅合(hé)金
，密集(jí)焊接和回流共晶 。
主要型號及技(jì)術參數 ：

• RSO-200
  ：溫度650攝氏度 ，加(jiā)熱區域(yù) ：200mm x 170mm ；
• VSS-300 ：溫度450攝氏度 ，加(jiā)入區域(yù) ：300mm x 300mm ；
• VPO-650 ：溫度650攝氏度 ，加(jiā)熱區域(yù) ：300mm x 300mm ；

• 真空焊接系統(tǒng)相對於傳統(tǒng)的回流焊系統(tǒng) ，主要使用真空在錫膏/焊片在液相線(sī)以上幫(xiàn)助空洞排出 ，從而降低空洞率 。因為真空系統(tǒng)的存在 ，可以將空氣氣氛變成(chéng)氮氣氣氛 ，減少氧化 。同時真空的存在也使得增加(jiā)還原性氣氛可能性 。

  真空去除空洞

  在大氣環境下 ，液態狀態下的錫膏/焊片中的空氣氣泡/助焊劑(jì)形成(chéng)的氣泡也處(chù)於大氣氣壓下 。當外界變為真空環境 ，兩者之間的氣壓差可以讓在液態錫膏/焊片中的氣泡體(tǐ)積(jī)增大 ，與相鄰的氣泡合(hé)並 ，從而後到達表面排出 。隨後氣壓恢復(fù) ，殘留(liú)其中的剩餘氣泡會變小(xiǎo)繼續殘留(liú)在體(tǐ)系中 。

  從工業生產的角度而言
  ，有以下幾點需要指(zhǐ)出:

• 的高真空(某些(xiē)廠家(jiā)宣稱(chēng)的10 -n mbar)理論上來說(shuō)確實可以更(gèng)大程度的減少空洞率 ，因為壓力差是氣泡排出的驅動(dòng)力 。然後抽高真空需要極長的時間 ，在實際生產中需要考慮 。另外高於液相線(sī)的時間也需要考慮 。而且事實由於生產腔體(tǐ)的材(cái)料表面不是*平整(zhěng) ，會吸(xī)附一些(xiē)氣體(tǐ)和液相物(wù)質 ，達到的高真空從某種(zhǒng)程度上來說(shuō)是理論可能 。
• 的0%空洞率不可能達到 ，在生產中無法(fǎ)保(bǎo)證*去除每一個氣泡 。一般來說(shuō)所謂低空洞率的要求是總空洞率<3% ，大空洞<1% 。